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航显光电全倒装COB封装技术重大突破：基于热特性控制的LED封装革命
在LED显示技术向着高密度、高可靠性发展的进程中，热管理一直是制约COB封装技术突破的关键瓶颈。深圳市航显光电科技有限公司凭借自主研发的"基于LED封装热特性的COB封装控制方法"（专利号：ZL7341053），成功攻克了这一行业难题，为全倒装COB LED显示屏的性能提升开辟了新路径。
넶1 2025-06-19 -
LCD会议一体机、LED会议一体机有什么区别，你会如何选择
넶17 2025-04-02 -
航显光电重磅发布全新升级款LED显示屏箱体——多兼容设计+虚拟像素技术引领行业新标准
全倒装COB核心技术再突破，打造更灵活、更智能、更高清的显示解决方案
超薄超轻箱体尺寸：600mmX337.5mmX24mm/1200mmX675mmx24mm
COB/GOB/SMD模组通用,在COB模式下可实现2倍像素的虚拟，넶28 2025-03-18
