H系列为航显光电全新设计的COB-LED小间距显示产品。该系列产品采用RGB全倒装芯片、箱体尺寸：600X337.5mm，共阴/共阳驱动设计、领先的无焊线封装工艺，产品实现节能40%以上；可视角度达175°/175°，产品画质更加鲜艳、色彩更生动、性能更加稳定；COB封装形式，表面硬度4H，正面防护等级IP65，像素间距（mm）：0.78丨0.93丨1.25丨1.56丨1.87，

点间距：1.56mm
分辨率：2K/4K

箱体600mm*337.5mm*24mm,模组尺寸：150mm*337.5mm，点间距1.25,mm/1.56mm/1.87mm，兼容COB/GOB/SMD工艺以满足不同商显环境。超轻超薄箱体厚度仅仅24mm，更轻更薄安装方便，″箱体灵活组合，16:9黄金比例匹配2K/4K/8K超高清分辨率，前后双维护支持多种安装方式。

箱体尺寸：1200mm*675mm*24mm,模组尺寸：150mm*337.5mm，点间距1.25,mm/1.56mm/1.87mm，兼容COB/GOB/SMD工艺以满足不同商显环境。超轻超薄箱体厚度仅仅24mm，更轻更薄安装方便，″箱体灵活组合，16:9黄金比例匹配2K/4K/8K超高清分辨率，前后双维护支持多种安装方式。

全倒装COB，箱体尺寸：500mmX500mm可直角拼接，可前后双维护，可选点间距;1.25mm/1.56mm/1.95mm

采用最新的箱体，厚度仅有 27mm
整体更加轻薄，升级了更加简便和精准的安装方式
型号：HX-N09
像素间距：0.9375

灵活，轻便，易于安装和维护
模组尺寸：320mm*160mm
像素间距（mm）：1.25 | 1.538 | 1.86 | 2.0 | 2.5

SMD模组通过覆膜技术，采用常温丨高温固化将点光源转变为面光源，使产品发光更均匀
表面无颗粒感，降低眩光，发光柔和不刺眼，有效的保护眼睛
采用高因子光学导热纳米材料，增强了模组正面的防护能力，防护等级达到了IP65
满足防水、防潮、防磕碰、防氧化、防静电等功能
安装方式：可磁吸、可采用压铸铝箱体
像素间距（mm）：1.25丨1.538丨1.667丨1.86丨1.875丨2.0丨2.5等SMD模组全系列间距