COB/GOB/SMD兼容箱体箱体超薄系列

箱体尺寸：1200mm*675mm*24mm,模组尺寸：150mm*337.5mm，点间距1.25,mm/1.56mm/1.87mm，兼容COB/GOB/SMD工艺以满足不同商显环境。超轻超薄箱体厚度仅仅24mm，更轻更薄安装方便，″箱体灵活组合，16:9黄金比例匹配2K/4K/8K超高清分辨率，前后双维护支持多种安装方式。