【全倒装COB】某市公司企业墙全倒装COB显示屏P1.56

1. LED像素点间距≤1.5625mm;像素密度≥409600点/㎡; 

2. 封装方式为COB全倒装; 

3. 色温3000K—10000K可调,水平、垂直视角160°,亮度均匀性≥97%,色度均匀性±0.003Cx,Cy之内,刷新率≥3840Hz; 

4. 为保证良好的散热,发光芯片热阻≤1°C/W; 

5. 发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象; 

6. 发光芯片波长范围<2.5nm,分光比1.2。

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