航显光电重磅发布全新升级款LED显示屏箱体——多兼容设计+虚拟像素技术引领行业新标准
中国·深圳——作为专业研发生产全倒装COB显示技术深圳市航显光电科技有限公司始终以技术创新为核心驱动力,致力于为客户提供更高效、更可靠的LED显示解决方案。近日,公司再次实现技术突破,正式推出两款全新升级的COB/SMD/GOB多兼容LED显示屏箱体。该产品不仅打破传统封装技术的应用壁垒,更在COB模组上首次支持虚拟像素技术,为商业显示、舞台租赁、指挥调度等多场景提供超高清、高性价比的终端选择。
一、多兼容设计:一款箱体适配COB/SMD/GOB,灵活应对多元需求
传统LED箱体往往受限于单一封装技术,导致客户在技术迭代或场景切换时面临重复投入的难题。航显光电此次推出的新一代箱体,凭借模块化兼容设计,可无缝适配COB、SMD、GOB三种主流封装技术,实现三大核心优势:
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场景自由切换:同一箱体可快速更换不同封装模组,满足室内会议、户外广告、舞台创意等差异化场景需求;
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投资保护升级:客户无需因技术升级或业务调整而更换硬件,显著降低长期使用成本;
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维护效率翻倍:通用化结构设计,简化备件管理,提升售后响应速度。
二、虚拟像素技术:COB模组画质再跃升,成本与效果双赢
在COB封装技术领域,航显光电再次突破行业瓶颈,首次将虚拟像素(Virtual Pixel)技术应用于标准箱体。通过智能像素点复用算法,可在不增加物理灯珠数量的前提下,实现分辨率翻倍提升,为高清显示赋予全新定义:
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细腻画质:文字边缘更清晰,图像过渡更平滑,尤其适用于医疗影像、安防监控等专业场景;
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节能降本:同等显示效果下,减少30%以上灯珠用量,显著降低功耗与硬件成本;
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动态增强:视频播放流畅度提升,高速运动画面无拖影,满足体育赛事、虚拟拍摄等高帧率需求。
三、硬核实力加持:全倒装COB基因打造极致产品
依托航显光电在全倒装COB领域的多年深耕,新款箱体延续了品牌一贯的高可靠性、高防护性、高一致性基因,并进一步优化用户体验:
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超强防护:IP65级防尘防水,无面罩设计避免磕碰,适应-30℃~60℃严苛环境;
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便捷维护:前/后双维护设计,支持7×24小时不间断运行;
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节能环保:低功耗驱动方案,亮度智能调节,节能效果提升20%;
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极致拼缝:高精度CNC加工工艺,箱体拼接平整度达±0.1mm。
超薄设计:24mm纤薄机身,解锁空间想象力
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极致贴装:厚度仅为传统箱体1/2,可无缝嵌入玻璃幕墙、立柱包边、弧形墙面等复杂建筑结构,实现“屏与空间共生”的美学效果;
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灵活搬运:单人即可轻松安装/拆卸,大幅降低高空作业、巡回展览等人力与时间成本;
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隐蔽布线:超薄箱体内部集成隐藏式线槽,背面平整无凸起,满足高端商场、艺术展厅对视觉纯净度的严苛要求。
四、应用场景全覆盖:从专业显示到创意空间
此次发布的两款箱体分别针对小间距室内显示与中高密度户外场景设计,可广泛应用于:
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高端会议与教育:4K/8K视频会议、多功能报告厅;
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新零售与展览展示:透明屏互动橱窗、沉浸式数字展厅;
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文体娱乐:XR虚拟拍摄、舞台主屏及地砖屏;
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智慧城市:交通指挥中心、智慧安防监控平台。
. 全模组兼容:一箱适配多场景
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技术亮点:
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支持SMD/GOB/COB三种主流封装模组,兼容P0.9-P.1.86像素间距,无需二次采购箱体。
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模组快速插拔设计(专利卡扣接口),5分钟内完成模组更换,适配不同显示需求。
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客户价值:
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节省成本:一套箱体覆盖会议室高清显示(COB)、户外广告高防护(GOB)、租赁屏轻量化(SMD)等场景,减少库存压力。
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灵活升级:未来模组技术迭代时,无需更换箱体,保护客户长期投资。
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五、航显光电:以技术革新推动行业进步
“一箱多用、轻薄省心”——
通过全兼容设计打破场景限制,24mm超薄机身重构空间可能性,军工级可靠性让客户专注业务而非运维,成为商显、工程、租赁三大市场的“全能型解决方案“多兼容箱体与虚拟像素技术的结合,是航显光电‘客户价值优先’理念的又一次实践。”航显光电研发总监表示,“我们希望通过技术普惠,让更多企业以更低成本享受COB技术的超高清体验,同时为显示行业的可持续发展提供新思路。”