出发层定制型立式3连屏航显系统显示屏稳定无故障运行1年时间获得工程商及用户一直好评

在LED显示技术向着高密度、高可靠性发展的进程中，热管理一直是制约COB封装技术突破的关键瓶颈。深圳市航显光电科技有限公司凭借自主研发的"基于LED封装热特性的COB封装控制方法"（专利号：ZL7341053），成功攻克了这一行业难题，为全倒装COB LED显示屏的性能提升开辟了新路径。

全倒装COB核心技术再突破，打造更灵活、更智能、更高清的显示解决方案
超薄超轻箱体尺寸：600mmX337.5mmX24mm/1200mmX675mmx24mm
COB/GOB/SMD模组通用,在COB模式下可实现2倍像素的虚拟，